近日，海太半導(dǎo)體申報(bào)的“一種半導(dǎo)體封裝瑕疵品檢測用實(shí)時(shí)追蹤及控制設(shè)備”技術(shù)成果通過國家知識產(chǎn)權(quán)局審批，獲得發(fā)明專利授權(quán)。
該發(fā)明專利屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決半導(dǎo)體封裝設(shè)備控制器接口容易出現(xiàn)松動、脫落，影響傳輸效果的問題，實(shí)現(xiàn)對控制器接口的有效固定，解決了信息傳輸中斷的問題，提高了設(shè)備信息傳輸穩(wěn)定性。
海太半導(dǎo)體始終堅(jiān)持以科技創(chuàng)新助推企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，今年以來，企業(yè)已獲得4項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，32項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)。
上一條:
糧食集團(tuán)舉辦“世界糧食日”宣傳周活動 正式發(fā)布新“中萃”品牌
下一條:
十一科技三舉措建強(qiáng)工程技術(shù)服務(wù)能力