10月25日，蘇州市科技局公示了2022年度蘇州市產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)擬立項項目。太極半導(dǎo)體申報的“3D NAND存儲器封測技術(shù)研發(fā)”項目在眾多高新技術(shù)企業(yè)中脫穎而出，成功獲批。
近年來，太極半導(dǎo)體積極推動具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新性技術(shù)項目落地，開展產(chǎn)業(yè)前瞻性技術(shù)研發(fā)、進(jìn)行重大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。一方面結(jié)合先進(jìn)的晶圓減薄技術(shù)和芯片堆疊貼裝精度控制技術(shù)，實現(xiàn)了雙塔結(jié)構(gòu)的封裝錯位堆疊工藝；另一方面自主開發(fā)高實時性測試功能，為構(gòu)建封測全流程業(yè)務(wù)提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。未來，太極半導(dǎo)體將繼續(xù)堅持創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，推動核心領(lǐng)域技術(shù)提升，增強企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力。
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