日前，產業集團主導推動盛吉盛先進半導體產品孵化與制造中心項目在錫簽約落地，一期面積約為6000平方米，先期導入兩款先進12英寸薄膜沉積設備，規模量產后實現年產值1.5億元以上。惠山區委書記程松，無錫產業集團黨委書記、董事局主席姚志勇，產業集團副總裁丁奎，盛吉盛半導體董事長、總經理項習飛參加簽約活動。
盛吉盛半導體科技股份有限公司作為國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業，以“匯聚全球智慧，推動半導體產業發展”為使命，圍繞國內龍頭客戶需求，不斷加大自主研發投入，積極布局集成電路制造專用設備開發，目前已經成功開發多款12英寸薄膜沉積設備、快速熱處理設備等自研產品，并積極參與國家攻關項目，致力于發揮資源優勢，達成自制化國產設備目標。
近年來，產業集團深度融入無錫現代產業集群建設，聚焦集成電路這一戰略性新興賽道，堅持招投聯動、引育并重，著力構建材料、設計、設備、制造、封測全產業鏈生態，并從資源鏈接、產業協同等方面建立全生命周期投后賦能體系，助力企業加速科技攻關、成果轉化、產能釋放。下一步，產業集團將進一步主動爭取承擔重大產業項目，招引產業鏈上下游優質資源集聚落地，推動集成電路產業提質擴能，助力無錫集成電路產業高質量發展。
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產業集團旗下基金投資企業粵芯半導體創業板IPO成功過會
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