（一）助力打造一流產業高地。投資集成電路項目110個，行業投資金額超458億元，帶動在錫投資規模1401億元，儲備項目超157億元，累計培育瞪羚、雛鷹、獨角獸企業、國家專精特新“小巨人”企業77家，其中本地企業43家。（二）服務做強做大“兩圈兩鏈”。投資信創芯片生態圈企業8家、車規級芯片創新圈企業21家、高端功率半導體產業鏈企業23家、第三代半導體產業鏈企業10家，累計投資111億元。（三）推動優化“核心三業”結構。推動華虹無錫二期基地落地，建設無錫單體投資最大12寸特色工藝Fab；完成海力士系統集成項目合資簽約，打造國內最大單體8英寸晶圓制造項目；以Chiplet引進先進封裝技術，牽頭華進半導體30億元增資擴股（四）統籌深化“四個對接”。把握裝備和材料國產替代最新動向，著重補齊薄膜沉積、量測檢測、刻蝕設備、清洗領域短板，主動招引魅杰光電、惠然科技等一批高新技術企業，支持物創中心與中環領先完成Casstte存儲環節智能管理系統搭建，中環領域與集團旗下晶圓廠開展外延片合作擴量達3000片/月。（五）著力夯實五大發展支撐。建立企業對外開放聯動機制，承辦無錫（首爾）產業合作交流會，開展歐洲開放創新合作對接活動；依托中韓產業基金、博世成長基金等投資機構和產業CVC作用，挖掘Nextin、吉佳藍項目機會，引進法國普諾飛思、英國XMOS、天津宜科等國內外領先企業。
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