一是積極推進集成電路重大產(chǎn)業(yè)項目。參與投資的華虹無錫基地項目完成凈化廠房建設(shè)和動力機電設(shè)備安裝，首批核心設(shè)備光刻機有序進場；中環(huán)大硅片項目完成宜興廠房封頂，開展機電安裝和設(shè)備產(chǎn)線調(diào)試；M8項目主體建筑竣工封頂，統(tǒng)籌推進擴產(chǎn)達效工作。二是深度協(xié)同國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。聯(lián)合市政府與華芯投資簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進在短、中、長期三個層面開展多形式、全方位合作。成功以9.49億元轉(zhuǎn)讓所持太極實業(yè)6.17%股份，促成大基金成為上市公司第二大法人股東。出資20億元設(shè)立江蘇疌泉集成電路產(chǎn)業(yè)投資有限公司，參與大基金二期募資工作。三是精準(zhǔn)聚焦集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)強鏈、補鏈、延鏈。牽頭設(shè)立注冊資本21.1億元的無錫錫產(chǎn)微芯半導(dǎo)體有限公司，打造功率半導(dǎo)體IDM商業(yè)模式及核心企業(yè)，正推進戰(zhàn)略投資者協(xié)議增資和標(biāo)的資產(chǎn)收購。協(xié)同招商局資本、國家服務(wù)貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展引導(dǎo)基金，合作發(fā)起設(shè)立規(guī)模15.2億元服貿(mào)無錫產(chǎn)業(yè)投資基金，挖掘TMT特別是半導(dǎo)體前端領(lǐng)域機會。加強半導(dǎo)體項目儲備，針對半導(dǎo)體IC設(shè)計和芯片成熟應(yīng)用等對接資源。
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