半導體是產業集團確立的六大重點發展產業之一。一直以來，集團深化產業鏈思維，集中精力、整合資源，大力實施產業項目，以強鏈、補鏈、延鏈為主線，堅持合作投資與自主開發并重，聯合有實力的戰略合作伙伴或支持有條件的企業，努力向半導體產業鏈“微笑曲線”兩端攀升。緊盯半導體芯片設計-晶圓加工-封裝-測試全產業鏈，在前道通過參與總投資30億美元的中環大硅片項目切入芯片材料領域；在中道通過參與總投資100億美元的華虹無錫基地項目建設12英寸晶圓生產線，主導引進總投資10億美元的海力士M8項目建設8英寸晶圓生產線，持續增強無錫晶圓加工能力；在后道依托旗下太極實業半導體企業拓展封裝測試領域競爭優勢，強化與韓國海力士戰略合作，推動海太半導體鞏固中國半導體十大封裝測試企業地位，保持海力士體系內封裝測試領先水平，重點支持太極半導體戰略發展，樹立半導體后工序自主服務品牌，增添封裝測試領域后勁動能。發揮十一科技國內最大集成電路工程設計院優勢，承接晶圓廠潔凈室咨詢設計和工程總包，為半導體產業鏈發展提供配套服務支持。與國家集成電路產業投資基金建立戰略合作協議，在短、中、長期三個層面開展多形式、全方位的務實合作，積極推動基金優質資源向無錫集聚，持續提升半導體整體發展水平。通過在半導體板塊的持續聚焦、精準發力，促進集團在半導體產業鏈中補位卡位，進一步提高產業鏈高附加值環節滲透力乃至把控力，發揮產業鏈集聚協同作用。
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